適用於可攜式行動裝置之高效率電源供應系統晶片

電機學院     2021/01/02
Electrical and Computer Engineering, ECE, NYCU.
  • 建立多元夥伴關係,協力促進永續願景
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  • Electrical and Computer Engineering, ECE, NYCU.
研究計劃主持人:陳科宏 教授
 

博士生Thottempudi Nagateja、碩士生Kabita Mahato在與合作單位(Indian Institute of Technology, Madras)共同指導之下學習狀況良好,預計最快於明年度可以畢業。兩位學生在參與此計畫的過程中深入並廣泛地了解晶片設計即將面臨的問題,並學習到對應之解決方法,同時藉由對相關技術的研讀了解目前世界上其他先進研究團隊在晶片設計上之研究方法及成果。此外,學生在此計畫實行過程中增進了電力電子、功率積體電路、電子學及混合訊號積體電路設計方面的技能,包括問題之發現與模型化、電路設計、IC 實做量測、晶片布局及電子設計自動化軟體之使用等等。

國際研討會論文方面,目前已經有一篇論文發表於世界上最具指標性的固態電路國際研討會2020 IEEE International Solid- State Circuits Conference (ISSCC)、兩篇論文於2020 IEEE International Symposium of Circuits and Systems (ISCAS)中發表、一篇論文於2020 Symposia on VLSI Technology and Circuits (VLSI)中發表,另外有三篇論文已經被2021 ISSCC所接受,會於明年2月在研討會中發表。
國際期刊方面,今年度已經有兩篇論文發表於國際頂尖期刊IEEE Transactions on Power Electronics中,另外還有一篇論文被此期刊接受,即將於明年3月發表。
此外,由於執行本計畫案,有其他單位有意願補助本校邀請國外講師來校進行短期課程教學。