致力三維積體電路與異質整合研究 前瞻研發成果卓越 歷年屢獲國內外肯定

陽明交大電子研究所陳冠能講座教授榮獲潘文淵文教基金會【2022研究傑出獎】，獲此殊榮實至名歸。該獎項以表揚國內外電子、資訊及通訊等相關領域之華裔研究傑出人士，每年獲獎名額不超過三名。

陳冠能為電子研究所講座教授，美國麻省理工學院電機工程與資訊科學系博士，曾為IBM華生研究中心研究員，目前是半導體下一世代關鍵技術『三維積體電路與異質整合』的主要推動者。他長期投入三維積體電路領域相關研究，研究領域涵蓋三維積體電路、異質整合與先進封裝技術。陳冠能講座教授積極建立具有創新與實作能力的研究團隊，除著有專書著作外，也發表超過300篇之期刊與會議論文，包含16篇IEEE頂尖國際會議IEDM、VLSI、ISSCC論文，研究成果具有產業應用與學術價值，其所列名的各國專利已達83項。同時他也在各種多項國際會議擔任大會主席、議程主席與議程委員等重要職務，更是超過40種國際期刊的審稿委員，目前亦擔任科技部微電子學門召集人。

陳冠能教授優異的研究成果歷年來屢獲國內外肯定，榮獲兩次科技部傑出研究獎（2021、2018）、經濟部國家產業創新獎（2021）、IMAPS William D. Ashmon – John A. Wagnon Technical Achievement Award（2021）、科技部未來科技突破獎（2018）、IEEE EPS Exceptional Technical Achievement Award（2018）、美光講座教授（2018）、中國工程師學會傑出工程教授獎（2017）、中國電機工程學會傑出電機工程教授獎（2014）等，並榮獲六座陽明交通大學（含交通大學時期）產學技術交流卓越貢獻獎與五座IBM發明成就獎，目前並為美國國家發明家學院院士、IEEE Fellow、IET Fellow、IMAPS Fellow與斐陶斐榮譽學會會員。

陳冠能教授不僅在研究方面表現卓越，致力研發前瞻技術並將成果落實於產業界，協助國內外產業升級，其產學合作、技術移轉，受益的對象從IC設計、晶圓代工、封裝測試、電子零組件、電子材料與設備等多種領域，對於提升人類經濟發展及文明有重要貢獻。